
中国のAI企業であるDeepSeekが内モンゴル自治区でデータセンター建設計画を進めていることがBloombergによって報じられています。データセンターにはHuawei製AIチップ「Ascend 950DT」が最大16万基導入される予定とのことです。
DeepSeek Plans Big Huawei AI Chip Order to Power New Data Center – Bloomberg
https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-09-04/deepseek-plans-big-huawei-ai-chip-order-to-power-new-data-center
DeepSeekはOpenAIやAnthropicの最先端AIに匹敵する性能のAIモデルを開発している企業です。DeepSeekはAIモデルをオープンモデルとして無償公開しているのが特徴で、2026年8月31日にはClaude Opus 4.8と同等の画像認識性能を備えたDeepSeek-V4-Flash-Vision-Expを公開しました。
Bloombergの報道によると、DeepSeekは内モンゴル自治区に大規模なデータセンターを建設しているとのこと。このデータセンターにはHuaweiが開発したAIチップ「Ascend 950DT」が最大16万基導入されるそうです。ただし、2026年中のAscend 950DTの生産数は数十万基で、DeepSeekが確保できる数は限られており、目標数の達成には1年以上を要する見込みです。
Ascend 950DTは2025年9月に発表されたAIチップです。「HiZQ 2.0」と名付けられた広帯域幅メモリ(HBM)を採用しており、メモリ容量は144GB、メモリ帯域幅は4TB/sに達します。
また、Ascend 950DTを最大8192基搭載した「Atlas 950 SuperPoD」も開発されています。Atlas 950 SuperPoDを64台接続することで「Atlas 950 SuperCluster」が形成され、演算性能はFP8精度で524EFLOPS、FP4精度で1ZFLOPSに達するとのこと。DeepSeekはAtlas 950 SuperPoDの発表の様子は以下の動画で確認できます。
HUAWEI CONNECT 2025: Atlas SuperClusters to Scale AI Innovation – YouTube

Ascend 950DTとAtlas 950 SuperPoDは2025年9月の発表時点で「2026年第4四半期に出荷開始」と説明されており、2026年7月に上海で開催された世界人工知能大会ではAtlas 950 SuperPoDの実機が初披露されています。
なお、Huaweiは自社製AIチップでDeepSeekのAIモデルを運用する研究を進めており、2026年6月にはAscend 910Cを用いてDeepSeek-V4-Proの事後学習に成功したことが報告されています。
NVIDIAではなくHuaweiの最先端チップ「Ascend 910C」でDeepSeek-V4-Proの事後学習に成功したことが明らかに、中国のAI自立が前進 – GIGAZINE
また、中国ではNVIDIAなどの外国企業に依存せずにAIを開発・運用するための動きが進んでおり、DeepSeek以外の企業も中国製AIチップの活用に取り組んでいます。例えばZ.aiは2026年8月にGLM-5.3-Flashの覆面テストを実施していたのですが、このテスト期間全体で中国製インフラが用いられていたことが明らかになっています。
謎の高性能AI「Ox Alpha」の正体は「GLM-5.3-Flash」だったことが判明、Claude Opus 4.8と同等性能のオープンモデル&中国製チップで運用可能 – GIGAZINE
ソース元はコチラ
この記事は役に立ちましたか?
もし参考になりましたら、下記のボタンで教えてください。




優先ソースに設定
記事タイトルとURLをコピー