Intelは2026年1月に「Core Ultra シリーズ 3(コードネーム：Panther Lake)」を発表し、2026年4月には「Core シリーズ 3(コードネーム：Wildcat Lake)」を発表しました。これらのプロセッサーはIntelの18Aと呼ばれるプロセスノードで生産されているのですが、テクノロジージャーナリストのTim Culpan氏は「IntelはPanther LakeとWildcat Lakeを十分に供給できていない」と報じています。
Intel is Struggling to Supply Laptop Chips Built Around its New 18A Node
https://www.culpium.com/p/intel-is-struggling-to-supply-laptop
AMDやNVIDIAといった大手チップメーカーはチップ設計を自社で実行し、チップ製造はTSMCなどの半導体製造企業に委託する方式を採用しています。一方でIntelは自社工場を所有しており、設計から製造までを自社で実行できることを強みとしてきました。しかし、Intelの半導体工場は微細化の問題に直面し、2023年に登場した「Core Ultra シリーズ1(コードネーム：Meteor Lake)」や2024年に登場した「Core Ultra シリーズ2(コードネーム：Lunar Lake)」および「Core Ultra シリーズ2(コードネーム：Arrow Lake)」はTSMCに製造を委託していました。
その後、Intelは2026年1月にCore Ultra シリーズ 3(コードネーム：Panther Lake)、2026年4月に「Core シリーズ 3(コードネーム：Wildcat Lake)」を発表。これらのプロセッサーは「Intel 18Aプロセス」と呼ばれるプロセスルールを採用しており、Intelの自社工場で製造することが大々的にアピールされていました。
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ところが、Culpan氏によると3つの大手PCメーカーの関係者から「Panther LakeとWildcat Lakeの供給が不足している」という情報を得られたとのこと。さらに、2つの小規模PCメーカーの担当者も「顧客からのPC組み立て依頼を受注する前に、まずプロセッサーの供給元を確保するように求めている」と述べ、Intel製プロセッサーの在庫が潤沢ではないことを示唆しました。
Culpan氏はIntelのフィジカルAI部門のゼネラルマネージャーを務めるアレックス・カトゥージアン氏に対して2026年6月2日に取材を申し込み、Panther LakeとWildcat Lake供給問題について尋ねました。その結果、カトゥージアン氏は「多少の供給不足はあるものの、我々は克服しつつある」と述べ、供給不足が事実であることを認めました。
Culpan氏は「Panther LakeとWildcat LakeはIntel 18Aで製造されているが、プロセッサーに含まれるI/OチップはTSMCによって製造されている」と指摘し、両プロセッサーの供給問題がIntelだけでなくTSMCなどのパートナー企業との契約の兼ね合いで発生している可能性を主張しています。
なお、Intelは自社工場で他社の半導体を製造する計画を進めています。2026年4月にはイーロン・マスク氏が主導するAIチップ開発プロジェクト「Terafab」への参加を表明し、Intel 14AでAIチップを製造する契約を締結したことを明らかにしています。
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