中国の大手テクノロジー企業であるHuaweiが、コンピューティングパワーを高め、ライバルチップメーカーであるNVIDIAとの競争力を高めるため、新しいAIインフラを発表しました。
Groundbreaking SuperPoD Interconnect: Leading a New Paradigm for AI Infrastructure – Huawei
https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-xu-keynote-speech
Huawei Launches Open-Access SuperPoD Architecture for All-Scenario Computing – Huawei
https://www.huawei.com/en/news/2025/9/hc-superpod-innovation
Key products in Huawei’s AI chips and computing power roadmap | Reuters
https://www.reuters.com/world/china/key-products-huaweis-ai-chips-computing-power-roadmap-2025-09-18/
Huawei announces new AI infrastructure as Nvidia gets locked out of China | TechCrunch
https://techcrunch.com/2025/09/18/huawei-announces-new-ai-infrastructure-as-nvidia-gets-locked-out-of-china/
2025年9月18日、Huaweiは「Huawei Connect 2025」の基調講演を実施しました。この中で、HuaweiはAI需要の高まりに応じて、持続可能なコンピューティングパワーの確保を中心に据えた、新しいAI戦略を発表しました。
Huaweiが開発している大規模AIコンピューティングクラスターが「SuperPoD」です。SuperPoDはNVIDIAのDGX SuperPODに似たAIコンピューティングクラスターですが、Huawei独自のAscendシリーズのAIチップを採用しているのが特徴です。
数千のNPUをつなげると通信にボトルネックが発生するため、HuaweiはUnifiedBus(UB)と呼ばれる独自の高帯域・低遅延ネットワークを開発しています。これにより複数のNPUを単一のコンピューターのように利用することが可能となるそうです。
SuperPoDのひとつであり、Huaweiが2024年に発表した「Atlas 900 A3 SuperPoD」は、NPUとして384個のAscend 910Cが搭載されており、処理能力は300PFLOPSに到達しています。
今回新たに発表された「Atlas 950 SuperPoD」は、Huaweiの新しいNPUであるAscend 950を8192個搭載しており、2026年第4四半期に登場予定です。さらに、「Atlas 950 SuperPoD」の性能をさらに上げた「Atlas 960 SuperPoD」が、2027年第四四半期にリリースされる予定となっています。「Atlas 960 SuperPoD」は1万5488個のAscend 960を搭載する予定です。
この他、エンタープライズ向けに設計された業界初の空冷式SuperPoDとして、「Atlas 850 SuperPoD」も発表されています。Atlas 850 SuperPoDは8基のAscend NPUを搭載しており、ほとんどの企業におけるモデル学習後処理とマルチシナリオ推論のニーズに対応可能です。
さらに、SuperPoDを複数ユニットつなげた大規模クラスター「SuperCluster」も発表されています。「Atlas 950 SuperCluster」には50万個以上のNPUが搭載され、「Atlas 960 SuperCluster」には100万個以上のNPUが搭載されることとなるそうです。
なお、SuperPoDやSuperClusterに搭載されるAscend 950PRには、「HiBL 1.0」と呼ばれる広帯域幅メモリ(HBM)が搭載されています。このHBMは業界をリードするHBM3EやHBM4Eよりもコスト効率が高く、容量128GB、メモリ帯域幅1.6TB/sを実現するとのことです。
また、Ascend 950DTにはより高性能な「HiZQ2.0」と呼ばれるHBMが搭載され、容量144GB、メモリ帯域幅4TB/sを実現します。
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