ゼッタ・コアソリューションズ合同会社

【光半導体プロセス設計者】工場の立上げに伴う、製造プロセスの構築/技術指導

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募集内容

【光半導体プロセス設計者】工場の立上げに伴う、製造プロセスの構築/技術指導NEW

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★2021年8月に設立した、通信用半導体光デバイスの設計会社!
★半導体レーザ工場の立ち上げをサポートするため、製造プロセスの経験者を募集!想定年収700万円~1,100万円予定勤務地東京都立川市

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仕事の内容

■通信用半導体光デバイスのプロセスエンジニアとして、製造工場(中国浙江省)の立ち上げをサポート。工場稼働の後は工程改良・開発、現地技術スタッフの指導等を担当していただきます。

《出張に関して》中国への出張は年間2~3回程度。渡航準備、現地滞在のサポート等、すべて当方にて対応します。なお現地(中国浙江省)には、英語または日本語が出来るスタッフが在籍しているため、中国語のスキルは求めておりません。

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必要な経験・能力等

【必須】レーザ等、光半導体デバイスのチップ化工程、チップ特性評価の経験※定年を迎えた方の応募も可能です。

《当社について》2021年8月、大手半導体メーカー企業で勤めていたエンジニアたちが中心となって設立した会社で、国際分業(日本:設計・/中国:製造)の中で、価格・性能において競争力の高い通信用半導体レーザの開発をサポート致します。

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【光半導体プロセス設計者】工場の立上げに伴う、製造プロセスの構築/技術指導

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【学歴】大学院大学高専短大専修高校【語学力】【資格】

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正社員
【期間の定め】無

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【形態】月給制

【備考】月給400,000~600,000基本給400,000~600,000を含む/月

【諸手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)

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【期間】
【備考】

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勤務地①

【事業所名】立川本社

【所在地】東京都立川市

【最寄駅】JR中央線立川駅徒歩7分

【喫煙環境】屋内全面禁煙

【備考】

【転勤】無

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08:30~17:15(所定労働時間7時間45分)
【休憩】60分 
【残業】有 
【備考】

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【休日】120日 (内訳) 土曜 日曜 祝日  その他()【有給休暇】有(10~20日) 【退職金】無 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険  【寮・社宅】無 【その他制度】

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【面接回数】2回程度(目安) 
【筆記試験】無 
【採用人数】2名

◆◇募集企業情報◇◆

2021年08月

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代表社員和田 浩

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4名

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非公開

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〒190-0011 東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301

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決算期 売上高 経常利益
非公開 非公開
※決済単位:単体

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