【光半導体プロセス設計者】工場の立上げに伴う、製造プロセスの構築/技術指導NEW
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★2021年8月に設立した、通信用半導体光デバイスの設計会社！
★半導体レーザ工場の立ち上げをサポートするため、製造プロセスの経験者を募集！想定年収700万円～1,100万円予定勤務地東京都立川市
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仕事の内容
■通信用半導体光デバイスのプロセスエンジニアとして、製造工場（中国浙江省）の立ち上げをサポート。工場稼働の後は工程改良・開発、現地技術スタッフの指導等を担当していただきます。
《出張に関して》中国への出張は年間２～３回程度。渡航準備、現地滞在のサポート等、すべて当方にて対応します。なお現地（中国浙江省）には、英語または日本語が出来るスタッフが在籍しているため、中国語のスキルは求めておりません。
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必要な経験・能力等
【必須】レーザ等、光半導体デバイスのチップ化工程、チップ特性評価の経験※定年を迎えた方の応募も可能です。
《当社について》2021年8月、大手半導体メーカー企業で勤めていたエンジニアたちが中心となって設立した会社で、国際分業（日本：設計・／中国：製造）の中で、価格・性能において競争力の高い通信用半導体レーザの開発をサポート致します。
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【光半導体プロセス設計者】工場の立上げに伴う、製造プロセスの構築/技術指導
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【学歴】大学院大学高専短大専修高校【語学力】【資格】
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正社員
【期間の定め】無
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【形態】月給制
【備考】月給400,000～600,000基本給400,000～600,000を含む/月
【諸手当】通勤手当（会社規定に基づき支給）、残業手当（残業時間に応じて別途支給）
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無
【期間】
【備考】
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勤務地①
【事業所名】立川本社
【所在地】東京都立川市
【最寄駅】JR中央線立川駅徒歩7分
【喫煙環境】屋内全面禁煙
【備考】
【転勤】無
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08:30～17:15（所定労働時間7時間45分）
【休憩】60分
【残業】有
【備考】
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【休日】120日 （内訳） 土曜 日曜 祝日 その他（）【有給休暇】有（10～20日） 【退職金】無 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険 【寮・社宅】無 【その他制度】
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【面接回数】2回程度（目安）
【筆記試験】無
【採用人数】2名
◆◇募集企業情報◇◆
2021年08月
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代表社員和田 浩
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4名
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非公開
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〒190-0011 東京都立川市高松町３－１４－１４立川ＯＳＥビル３０１
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決算期 売上高 経常利益
非公開 非公開
※決済単位：単体