ゼッタ・コアソリューションズ合同会社

【光半導体デバイス設計者】高速光半導体デバイスの設計技術者を募集。

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募集内容

【光半導体デバイス設計者】高速光半導体デバイスの設計技術者を募集。NEW

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★2021年8月に設立した、通信用半導体光デバイスの設計会社!
★次世代の通信用高速光半導体デバイスの製品設計全般を担当していただきます。想定年収800万円~1,150万円予定勤務地東京都立川市

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仕事の内容

■日本の半導体技術を引き続き継承する!というスローガンを掲げて2021年設立した当社で、以下の業務をお任せ致します。《詳細》

通信用高速半導体光デバイスの素子設計/工程設計/マスク設計/特性評価/信頼性評価等/製品設計を担当。尚、試作/製品化/量産化は中国パートナー会社に委託する為、その製造工程構築サポートもお任せします。

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必要な経験・能力等

【必須】レーザ等、光半導体デバイスの製品設計、特性評価の経験※定年を迎えた方の応募も可能です。

《当社について》2021年8月、大手半導体メーカー企業で勤めていたエンジニアたちが中心となって設立した会社で、国際分業(日本:設計・/中国:製造)の中で、価格・性能において競争力の高い通信用半導体レーザの開発をサポート致します。

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【光半導体デバイス設計者】高速光半導体デバイスの設計技術者を募集。

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【学歴】大学院大学高専短大専修高校【語学力】【資格】

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正社員
【期間の定め】無

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【形態】月給制

【備考】月給450,000~650,000基本給450,000~650,000を含む/月

【諸手当】通勤手当(会社規定に基づき支給)、残業手当(残業時間に応じて別途支給)

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【期間】
【備考】

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勤務地①

【事業所名】立川本社

【所在地】東京都立川市

【最寄駅】JR中央線立川駅徒歩7分

【喫煙環境】屋内全面禁煙

【備考】

【転勤】無

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08:30~17:15(所定労働時間7時間45分)
【休憩】60分 
【残業】有 
【備考】

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【休日】120日 (内訳) 土曜 日曜 祝日  その他()【有給休暇】有(10~20日) 【退職金】無 【社会保険】健康保険 厚生年金保険 雇用保険 労災保険  【寮・社宅】無 【その他制度】

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【面接回数】2回程度(目安) 
【筆記試験】無 
【採用人数】2名

◆◇募集企業情報◇◆

2021年08月

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代表社員和田 浩

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4名

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非公開

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〒190-0011 東京都立川市高松町3-14-14立川OSEビル301

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決算期 売上高 経常利益
非公開 非公開
※決済単位:単体

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