【半導体製造装置を制御するソフトウェア開発】
(開発環境：C++,C#,VB.NET)のプロジェクトへの参画を想定しています。※ハードウェアについて：半導体チップの元となるウェハを洗浄する装置。
開発部分は操作画面が中心で、操作画面やホストコンピュータから指示命令を出すことでウェハが処理されます。
【開発事例】◇印刷品質管理システム(C,C++)◇大手飲食チェーン店向けスマホアプリ開発(Dart/Flutter)◇引っ越し業者向け業務システム(kotlin,PHP)◇自社開発：こども園向け業務システム(PHP,kotlin,Javascript,AWS,NFCカードリーダー)

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◆応募資格：
高校、専修、短大、高専、大学、大学院
◆雇用形態：正社員（期間の定め： 無）

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◆勤務地：大阪府大阪市中央区城見1丁目3番7号 松下IMPビル

◆給与：500万円～650万円

月給制
月給 290,000円～
月給290,000～ 基本給210,000～ 固定残業代80,000～を含む/月

◆勤務時間：勤務時間

08時間00分 休憩60分

09:00～18:00


フレックスタイム制

無
コアタイム 無

残業

有
平均残業時間：20時間

残業手当

有
固定残業代制 超過分別途支給
固定残業代の相当時間：45.0時間/月

◆福利厚生：

雇用保険
健康保険
労災保険
厚生年金

在宅勤務（一部従業員利用可）
時短制度（一部従業員利用可）
出産・育児支援制度（全従業員利用可）
資格取得支援制度（一部従業員利用可）
研修支援制度（全従業員利用可）