各種民生電子機器、車載、産業機器、半導体パッケージメーカ等、世界各地の多岐に渡る業種のお客様に対するCADパッケージ製品および関連製品のソフトウェア開発業務を担っていただきます。
要件定義から基本設計、詳細設計、プログラミング、テストまで幅広い工程を担当し、4～8名程度の複数のグループが連携しながら、大規模なソフトウェア開発を行います。エンジニア自身がユーザーから課題や要件を収集し製品の方向性を検討するなど、上流工程から関わります。また、製造業の今後の技術革新や、ソフトウェア技術の進化を見据えた技術調査やPoCなど、各種の研究開発も行います。

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◆応募資格：
大学、大学院
◆雇用形態：正社員（期間の定め： 無）

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◆勤務地：神奈川県横浜市都筑区荏田東2-25-1

◆給与：480万円～650万円

月給制
月給 260,000円～350,000円
日給月給制

月給￥260,000～￥350,000 基本給￥230,000～￥295,000 諸手当￥30,000～￥55,000を含む/月
■賞与実績:年2回※約5か月分

◆勤務時間：勤務時間

07時間45分 休憩60分

09:00～17:45


フレックスタイム制

無
コアタイム 無

残業

有
平均残業時間：20時間

残業手当

有
残業時間に応じて別途支給

◆福利厚生：

雇用保険
健康保険
労災保険
厚生年金

リモートワーク可（一部従業員利用可）