IT・半導体メーカー向け研磨パッドの新製品開発から生産技術まで一貫してお任せします。
IT・半導体メーカーが抱える課題に対し、技術ミーティングを通じてニーズをヒアリング。評価結果に基づき、当社独自の樹脂配合や加工方法を検討・駆使し、新たな研磨パッドを開発します。
お客様と直接対話しながら、最先端技術の進化に貢献するやりがいのある仕事です。

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◆応募資格：
高専、大学、大学院
◆雇用形態：正社員（期間の定め： 無）

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◆勤務地：京都府京都市南区吉祥院落合町15番地

◆給与：380万円～440万円

月給制
月給 200,000円～230,000円
月給￥200,000～￥230,000　基本給￥200,000～￥230,000等を含む/月
賞与：年2回支給（6月・12月）

◆勤務時間：勤務時間

07時間45分 休憩45分

08:30～17:00


フレックスタイム制

無
コアタイム 無

残業

有
平均残業時間：15時間

残業手当

有
残業時間に応じて別途支給

◆福利厚生：

雇用保険
健康保険
労災保険
厚生年金