弊社半導体パッケージ設計用ソリューションに関連する製品企画、開発案策定、ソリューション強化をソフトウェア開発チームと共同実施します。業界内の弊社及び弊社ソリューションの認知度向上をサポートします。
■顧客案件活動（プリセールス及びソリューション活用顧客サポート、プロジェクト運営）とユーザ視点の課題分析。■開発支援 （市場・顧客ニーズの収集/当社開発チームへのフィードバック。開発計画及び開発成果物レビューなど）■営業提案支援 （営業・営業SEと協調してデモンストレーション/プレゼンテーション/貸出し評価サポート）■技術組合や学会活動への参加■セミナー・イベントの企画、運営

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◆応募資格：
大学、大学院
◆雇用形態：正社員（期間の定め： 無）

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◆勤務地：神奈川県横浜市都筑区荏田東2-25-1

◆給与：480万円～884万円

月給制
月給 260,000円～524,000円
日給月給制

月給￥260,000～￥524,000 基本給￥230,000～￥389,000 諸手当￥30,000～￥135,000を含む/月
■賞与実績:年2回※約5か月分

◆勤務時間：勤務時間

07時間45分 休憩60分

09:00～17:45


フレックスタイム制

無
コアタイム 無

残業

有
平均残業時間：20時間

残業手当

有
残業時間に応じて別途支給

◆福利厚生：

雇用保険
健康保険
労災保険
厚生年金

リモートワーク可（一部従業員利用可）