ポジションの魅力
上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
開発チームは、ソフトウェア開発、電気設計、機械設計などのエンジニア3〜5名で構成されています。少人数でひとつの製品を担当するため、各自の担当する業務は幅広く、最終的な製品全体の最適化を考える視点が求められます。


業務内容
半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)、および付帯装置のソフトウェア開発・設計業務をご担当頂きます。
新規装置・要素開発、及び顧客仕様のカスタム開発に携わって頂きます。


【具体的には】
・装置組み込みソフト開発(主にモーター、I/O、アナログ入出力制御)
・Windowsのソフトウェア開発
・画像処理ソフトウェア開発
・ネットワーク系ソフトウェア開発

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◆応募資格：

◆雇用形態：

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◆勤務地：東京都大田区

◆給与：700万円〜1,500万円

◆勤務時間：勤務時間

◆福利厚生：